Traballo paira CEIT e TECNUN Intels
Texto xerado polo tradutor automático Elia sen revisión posterior por tradutores. Elia Elhuyar
O centro tecnolóxico CEIT e a escola universitaria TECNUN asinaron un acordo con Intel paira realizar una investigación conxunta. No proxecto preténdese mellorar estruturas moi inferiores a unha micra, sobre todo na súa capacidade de adherencia.
De feito, os microprocesadores dos computadores constrúense cunha estrutura ou capa superpuesta, polo que é importante mellorar a adherencia destas estruturas. Desta forma mellorarase a funcionalidade dos microprocesadores, o que redundará nunha maior información e, ademais, nun transporte máis rápido.
Zu idazle
Zientzia aldizkaria
