Travail pour CEIT et TECNUN Intels
Texte produit par le traducteur automatique Elia et n'a pas été révisé par des traducteurs. Elia Elhuyar
Le centre technologique CEIT et l'école universitaire TECNUN ont signé un accord avec Intel pour mener une enquête conjointe. Le projet vise à améliorer les structures bien inférieures à une micron, en particulier dans leur capacité d'adhérence.
En fait, les microprocesseurs des ordinateurs sont construits avec une structure ou une couche superposée, il est donc important d'améliorer l'adhérence de ces structures. De cette façon, la fonctionnalité des microprocesseurs sera améliorée, ce qui se traduira par une plus grande information et, de plus, par un transport plus rapide.
Zu idazle
Zientzia aldizkaria
