Trabajo para CEIT y TECNUN Intels
Texto generado por el traductor automático Elia sin revisión posterior por traductores. Elia Elhuyar
El centro tecnológico CEIT y la escuela universitaria TECNUN han firmado un acuerdo con Intel para realizar una investigación conjunta. En el proyecto se pretende mejorar estructuras muy inferiores a una micra, sobre todo en su capacidad de adherencia.
De hecho, los microprocesadores de los ordenadores se construyen con una estructura o capa superpuesta, por lo que es importante mejorar la adherencia de estas estructuras. De esta forma se mejorará la funcionalidad de los microprocesadores, lo que redundará en una mayor información y, además, en un transporte más rápido.
Zu idazle
Zientzia aldizkaria
