Encore plus petits

Si auparavant les puces étaient petites, elles seront désormais encore plus petites. Les puces auront beaucoup plus de composants électroniques que ceux qui ont maintenant. Pour ce faire, les lentilles utilisées par les télescopes seront utilisées. La lentille éjectera les rayons X et les rayons permettront de construire un transistor de diamètre égal au mille du millimètre.

La puce la plus petite réalisée à ce jour est de 0,18 microns. Le système normal de fabrication de ces puces est le suivant : un rayon de lumière traverse un masque en forme d'écran et le circuit est gravé sur le support arrière. En raison de l'influence de la diffraction, les bords du circuit ne sont pas propres et n'ont donc pas pu utiliser de très petits composants sur les puces.

Cependant, plus la longueur d'onde du rayon de lumière est faible, moins de dégâts provoquent la diffraction. La longueur d'onde des rayons X est très courte, de sorte que vous pouvez réaliser de très petites puces, réduisant considérablement les problèmes de diffraction.

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