Si antes los chips eran pequeños, a partir de ahora serán aún más pequeños. Los chips tendrán muchos más componentes electrónicos que los que tienen ahora. Para ello se utilizarán las lentes que utilizan los telescopios. La lente expulsará los rayos X y los rayos permitirán construir un transistor de diámetro igual a la milla del milímetro.
El chip más pequeño realizado hasta la fecha es de 0,18 micras. El sistema normal de fabricación de estos chips es el siguiente: un rayo de luz atraviesa una máscara con forma de pantalla y el circuito queda grabado en el soporte trasero. Debido a la influencia de la difracción, los bordes del circuito no quedan limpios y por ello no se han podido utilizar componentes muy pequeños en los chips.
Sin embargo, cuanto menor es la longitud de onda del rayo de luz, menos daño produce la difracción. La longitud de onda de los rayos X es muy corta, por lo que se podrán realizar chips muy pequeños, reduciendo considerablemente los problemas de difracción.