Computadores cada vez máis pequenos
Ademais, non hai que mirar a distancia, xa que os compoñentes nanotecnológicos xa se utilizan nos microprocesadores.
Cando falamos de nanotecnoloxía falamos de obxectos de entre 0 e 100 nanómetros. Falamos, por tanto, de compoñentes dez millóns de veces inferiores a un metro. Esta diminución, ademais de achegar moitas vantaxes, expón problemas como a temperatura que deben soportar os compoñentes no caso dos microprocesadores.
De feito, os microprocesadores actuais consumen uns 100 watts como una lámpada. Pódese pensar que son tan pequenos que teñen un gran consumo, pero este consumo é o resultado de miles de operacións que teñen que realizar. Ademais, a medida que o tamaño dos compoñentes dos computadores diminúe, consumen máis potencia. En consecuencia, ao realizar a mesma operación xérase máis calor.
Esa calor, por suposto, hai que eliminalo dalgunha maneira, pero non é fácil. Debido ao seu reducido tamaño, os microprocesadores non dispoñen de superficie suficiente paira expulsar esta calor, o que provoca graves problemas. Por iso, é moi importante analizar a composición dos materiais empregados na elaboración dos microprocesadores. Necesítanse, sobre todo, materiais de alta resistencia a altas temperaturas que eviten os danos que pode causar a calor, como as gretas. De feito, é evidente que os efectos da calor sobre os microprocesadores poderían provocar fallos no funcionamento dos computadores.
Dificultades na pequeñez
A investigación da resistencia á temperatura e, en xeral, das propiedades dos materiais é moi difícil, pero aínda máis difícil en tamaños reducidos. De feito, moitas veces as propiedades dos materiais varían en función do seu tamaño e, por tanto, as características físicas e mecánicas son diferentes na escala da nanotecnoloxía.
O estudo das propiedades dos obxectos desta escala require, ademais, una tecnoloxía avanzada que inclúe microscopios electrónicos, raios X e nanoindentadores.
Os nanoindentadores son aparellos que miden a dureza e resistencia dos materiais. A medida realízase a escala nanométrica utilizando paira iso o diamante. Con todo, a nanotecnoloxía require de medicións máis precisas que todas elas, e paira iso necesítanse moitos recursos.
Investigación paira Inteles
Intel é una das empresas que conta con estes recursos tecnolóxicos e con máis microprocesadores no mundo dos computadores. De feito, a empresa estadounidense vese obrigada a realizar estudos continuos no seu camiño cara á mellora dos microprocesadores, paira o que establece acordos internacionais.
Así é a investigación que puxo en marcha co centro tecnolóxico CEIT. Trátase dunha investigación sobre as relacións entre as diferentes capas dos microprocesadores, co fin de mellorar ditas unións.
Paira iso, dous investigadores do CEIT viaxarán ás sedes de Silicon Valley e Silicon Forest Intel paira analizar a fiabilidade dos microprocesadores que produce a empresa estadounidense.
Esta liña de investigación, iniciada hai oito anos no CEIT, céntrase principalmente na investigación do aspecto nanotecnológico. Esta investigación, xunto cos recursos tecnolóxicos dispoñibles nas sedes de Intel, esperan dar importantes avances e, por tanto, esperan ao final do proxecto incorporar microprocesadores máis rápidos e con capacidade de transportar máis datos. Quen sabe si en breve imos comprar o computador de Intel e ver o logo do CEIT?
Microprocesadores, casas de 14 plantas O microprocesador é o cerebro ou o mando do computador. Circuíto integrado que dá e cumpre as ordes e elemento máis importante do computador. Tamén se coñece como CPU (unidade central de procesamiento), onde se procesan todos os datos do computador. Paira iso, dentro do microprocesador hai millóns de compoñentes electrónicos, os máis importantes son os transistores. Os microprocesadores son aparentemente rectangulares ou cadrados e teñen case sempre unha cor negra. A súa característica máis importante é a velocidade, que se mide en megahercios ou gigahercios. Paira a construción dos microprocesadores débense superponer varias capas. Estas capas conteñen silicio na base e sobre elas colócanse cubertas metálicas e cerámicas. Nestas estruturas os fíos que transportan corrente e os que unen os puntos activos son de cobre. Cada microprocesador consta de 14 capas deste tipo, todas elas englobadas nun centenar de milímetros. Loxicamente, a relación entre estas capas é moi importante e o proceso de unión realízase a temperaturas entre 300 e 400 graos, en baleiro e moi lento. |
www.ihobe.net
Zu idazle
Zientzia aldizkaria
