Les chercheurs du Texas Instruments préparent le nouveau microprocesseur optique de Dallas. Le responsable James Yuan a affirmé que l'utilisation habituelle du cuivre dans les puces limite les performances des ordinateurs. Les 32 liens conventionnels pour la transmission d'informations binaires seront remplacés par un seul lien optique grâce à leur nouvelle invention. Avec l'utilisation de liaisons optiques on attend une réduction de 20% de la consommation d'énergie et de taille.
Cette nouvelle puce est la première qui combine le silicium avec les diodes électroluminescentes d'arseniure de gallium. Ces microprocesseurs à liaison optique devraient être étendus au cours des dix prochaines années, avec une diminution minimale de 15% des coûts de fabrication.