Rodriguez Ibabe, Jose Maria

Rodriguez Ibabe, Jose Maria

Ikerkuntza teknologikoa

1994/01/01
Duela denbora gutxi arte zientzi fakultateak ez edukitzea, oso kaltegarria izan da Euskal Herriarentzat. Eraginetan aipagarrienetakoa ikerkuntza teknologikoa ez garatzea …

Inguratzen gaituen aluminioa

1993/10/01 Rodriguez Ibabe, Jose Maria -
Diseinuaren ikuspuntutik pieza ala osagai bat egiteko materiala aukeratzea aldagai desberdinen araberakoa da. Aldagai horien analisia errazteko, bi talde desberdinetan …

Burdingintzaren arazoak

1993/09/01 Rodriguez Ibabe, Jose Maria -
Azken hilabete hauetan egunkarietan altzairugintzari buruz albiste txarrak ez irakurtzea zaila da. Bizkaiko labegaraien etorkizuna kolokan dago eta gainerako lantegien …

Hauts-metalurgia: antzinako kontzeptuak, baina produktu berriak

1991/01/01 Rodriguez Ibabe, Jose Maria -

Hauts metalikoak biltzea eta pieza trinko bat osatzeko zanpatzea, hau da, hauts-metalurgia, ez da lan- prozedura berria. Hala ere, azken urte hauetan lortutako emaitzak ikusi ondoren, hemendik aurrera metalurgiaren esparru garrantzitsu bat osatzen ari dela azpimarratu beharko dugu. Artikulu honetan hauts-metalurgia zertan datzan eta bere abantailak ohizko prozedurarekiko konparatuz zeintzuk diren aipatuko dugu.

Titanioa: mende honetako metala

1989/03/01 Rodriguez Ibabe, Jose Maria -

I ndustri iraultza hasi zenetik, metalak (altzairuak bereziki) erabili izan dira aplikazio guztietan. Dena den, “metal” hitza aipatzerakoan, duela denbora gutxi arte beti pentsatu ohi genuen altzairuei buruz mintzatzen ari ginela.

Teknologiaren akatsak eta istripuak

1987/02/01 Rodriguez Ibabe, Jose Maria -

Iaz istripu ugari eta kaltegarriak gertatu dira goi-mailako teknologian. Sobietarrek Txernobil izan zuten. Istripu horien ondorio kaltegarriak noraino iritsi diren ondo jakiteko, denborak luze pasa beharko du.

Metalen soldadura

1986/04/01 Rodriguez Ibabe, Jose Maria -

Gaur egun industrian erabiltzen diren prozedura teknologikoen artean garrantzitsuenetako bat soldadura da. Bereziki bigarren mundu-gerraren ondotik hedatua, momentu honetan berak bakarrik teknologiaren eremu bat betetzen du, non bere barnean oso prozedura eta metodo desberdinak biltzen bait dira. Adibidez, kontutan hartu behar dugu ezin daitezkeela sistema bakarren bidez mikroelektronika eta aplikazio nuklearren beharrak bete. Lehendabiziko kasuan 25 m-ko hariak soldatu behar dira, osagai elektronikoa ia berotu gabe ( 350ºC), bigarrenean, 500 mm-ko lodiera duten xaflak soldatzen dira.

Babesleak
Eusko Jaurlaritzako Industria, Merkataritza eta Turismo Saila